10常見的PCB質量問題你應該知道
1。分層
分層是PCB的一個長期存在的問題，對常見問題的第一位。原因可能如下：
（1）包裝不當或保存；
（2）存放時間過長，超過貯存期，PCB板的阻尼；
（三）材料或工藝問題；
（4）銅表面材料的選擇和分配不。
潮濕的問題更容易發生，即使有好的包裝，本廠還擁有恒溫恒濕倉庫，運輸和儲存過程中失去控制。但是，它可以與水處理、真空袋或導電鋁箔袋可以很好的保護和水分的入侵，和包裝袋的要求濕度指示卡。如果濕度卡發現超標使用之前，它可以通過烘烤上線之前解決。烘烤條件通常是120度，4h。
其他可能的原因包括：布朗（黑）差，PP或內板潮濕，PP膠量不足、壓力異常等。為了減少這種問題，特別要注意PCB供應商管理相應的流程和分層可靠性試驗。熱應力的試驗為例，通過可靠性試驗，King Sun試驗的5倍以上，確認樣品和批量生產是不分層，而用標準的普通工廠可能只是2次確認曾經幾個月。模擬安裝紅外測試也可以防止不良品流出，這是一個必須為優秀的PCB廠。
當然，公司本身的PCB設計也將帶來分層的隱患。例如，材料選擇Tg，最重要的是不需要的，PCB廠為了節省成本，當然選擇普通Tg材料，耐溫性會比較差。時代在無鉛成為主流，選擇TG 145攝氏度以上是安全的。此外，開放的大銅面太密集埋藏區也是PCB分層的隱患，需要在設計中避免。
2可焊性差
可焊性也是最嚴重的問題之一，尤其是批量問題。可能的原因是表面污染、氧化、黑鎳、鎳厚度異常，防焊渣（影子），存放時間太長，水分吸收，防焊墊，太厚（修復）。
污染和吸濕問題解決比較好，其他問題就更麻煩，也沒有辦法通過IQC檢驗發現的。在這一點上，應重視對過程能力和PCB工廠的質量控制計劃。例如，黑鎳，需要看PCB廠是不是黃金，黃金滴濃度是否足夠穩定的頻率分析，是否設置定期金剝離試驗和P含量測試，內部的可焊性測試是否有良好的執行力。如果你能做得很好，然后有一個很小的機會，很多問題。焊墊，修不好，你需要了解維修標準的PCB供應商，檢查人員和維修人員有良好的工作評價體系，確定墊密集區無法修復（如BGA和QFP）。
3.pcb翹曲
原因可能導致PCB翹曲，如材料的選擇、生產異常處理、重工業控制不佳，運輸或儲存不當，破洞的設計是不牢固的，而每一層的銅面積差異太大。最后的2個設計問題需要在設計初期審查避免，和PCB工廠可以模擬安裝紅外條件下進行測試，從而避免了窮人的爐板彎曲。對一些薄板，包裝可以要求在包裝前的木漿板壓，避免后續的變形，在補丁同時添加夾防止裝置太重的彎板。
4。劃痕和銅暴露
劃傷露銅是最難測試的系統和管理PCB工廠執行。問題嚴重和不嚴重，但是它帶來的質量問題。PCB的許多公司會說，這個問題是很難提高。作者已經促進了一大批PCB廠抓提高，發現很多時候不是壞事，但要去改變，沒有力量去改變。DPPM發出了重要的PCB廠，認真推進項目的改進。所以解決這個問題的關鍵在于，推壓。
5。壞的阻抗
PCB的阻抗是一個手機板的射頻性能相關的重要指標。常見的問題是，PCB批次之間的阻抗差異比較大。現在一般的阻抗測試是在板塊邊緣的PCB做的，不是用板的出貨量，讓供應商支付每批的參考阻抗測試報告批，還需要比較的數據提供了董事會規模、董事會規模內邊。
6.bga焊料空隙
BGA焊點空洞可能導致主芯片性能較差，不能在試驗檢測、隱藏高風險。所以現在很多SMT工廠將貼上X光檢查后。原因可能是在PCB孔殘余液體或雜質在高溫下蒸發，或在BGA焊盤的激光孔通不好。所以現在很多HDI板需要充填或半充填孔鍍制，可以避免這個問題的發生。
7。Solder Mask Peel
這類問題通常是PCB焊接過程控制異常，或選擇焊油墨不適合（便宜，非–金墨，不適合助焊劑），也可能是SMT，重工業溫度太高。為了防止批量問題的發生，為PCB供應商制定相應的可靠性測試要求和控制在不同的階段，這是必要的。
8 Vias堵壞
9。可憐的尺寸
10 Galvanic腐蝕。
