安撫我心煩的孩子不是一個愉快的經歷，尤其是當我建議在炎熱的晴天把他珍愛的氣球放在車里時。我花了一段時間解釋了車內的熱量是如何使氣球膨脹并最終爆裂的，而無濟于事。

      最終，我發現自己得到了一個新氣球和一小撮他最喜歡的冰淇淋，以彌補我的疏忽。稱之為過度縱容，但這總比和一個不幸的孩子打交道要好，尤其是當我有過錯的時候。

        在PCB設計中，對PCB的溫度要求進行相同的監督將比氣球和冰淇淋花費更多。您需要知道PCB在開始遭受結構破壞之前可能要承受多少熱量，尤其是如果將其部署在高溫環境中時。

FR4 PCB的最高溫度是多少？

如您所知，FR4表示PCB的阻燃F4屬性的等級。FR4 PCB由多層玻璃纖維環氧層壓材料制成。由于FR4 PCB的物理特性一致，因此在制造商中是首選。

FR4 PCB暴露在高溫下非常堅固，但在一定溫度下，其物理性能會發生變化。FR4的耐熱特性由Tg或玻璃化轉變溫度表示，在該溫度下，它從固態變為柔軟和橡膠態。通常，FR4 PCB的額定Tg為130°C。

換句話說，如果將額定溫度為130°C的PCB加熱到其玻璃化轉變溫度以上，它將失去其固態形式。不僅您的機械結構不穩定，而且超過額定Tg時PCB的電性能也會下降。這就是為什么在為溫度超過典型Tg值的石油和天然氣和汽車等應用設計PCB時，必須考慮fr4最高溫度的重要性。

中高TG-PCB：超出典型的FR4最高溫度

如果應用要求Tg值更高的PCB，則需要選擇中或高Tg的PCB。中Tg PCB通常最高溫度超過150°C，而高Tg PCB額定溫度超過170°C。具有較高Tg值的PCB還具有更好的防潮性和耐化學性，以及在熱條件下更堅固的物理結構。 

除非另有說明，否則制造商將使用低Tg PCB進行制造。中高Tg的PCB通常較為昂貴。通常使用S1141和S1002-M之類的材料來生產高Tg PCB。由于較高的玻璃化轉變溫度，高Tg PCB的層壓涉及大量熱量。從價格上看，高TG PCB更昂貴。 

一些應用需要高Tg PCB。

在最高溫度下使用FR4時的重要注意事項

一個常見的錯誤是使用tG值來確定PCB的工作溫度。選擇正確的FR4 PCB時，應始終分配至少20°C的余量。例如，較低的Tg FR4為130°C，應具有110°C的工作溫度極限。 

作為PCB設計師，您需要了解設計中的熱調節技術。功率調節模塊會發熱，應采用適當的散熱技術。采用散熱片或散熱通孔有助于防止熱點過熱，從而使PCB的溫度超出其極限。 

Tg額定值和PCB的工作溫度并不是決定其在高溫環境下功能的唯一因素。在設計中還必須考慮單個元器件的工作溫度限制。

散熱器有助于調節散熱。

例如，軍事級，汽車級和擴展級溫度元器件比商業級或消費級元器件具有更寬的溫度容限。雖然具有較高溫度承受能力的元器件價格昂貴，但它們對于確保PCB電路在現場的可靠性至關重要。

對于微控制器，應注意降低其系統時鐘通常會增加其最大工作溫度極限。 

小銘打樣SMT貼片加工為了優化設計并避免FR4最高溫度，它有助于使用具有熱分析功能的可靠，靈活的設計和分析軟件，例如Cadence's。特別是如果您正在尋找一種具有任何可定制的通孔，網絡管理和適當分析功能的布局軟件包，那么OrCAD就是您的理想之選。