FPC表面電鍍知識
FPC是指由柔性材料制成的PCB。它滿足了電子產品的高密度，高可靠性，小型化和輕量化的發展需求，也滿足了嚴格的經濟要求以及市場和技術競爭的需要。
1. FPC電鍍
（1）FPC電鍍前在加工前進行覆層包覆，銅導體裸露的表面可能有膠粘劑或油墨污染，另外還會由于高溫過程而產生氧化，變色，為獲得良好的牢固附著力，必須清除涂料中的污染物和氧化物在導體表面上一層，使導體表面清潔。
但是這些污染中有一些與銅導體結合在一起很強，用弱洗滌劑不能完全去除，因此最常使用具有一定強度的堿性磨料和刷子進行加工，大多數層膠是一種具有環氧樹脂和耐堿性能鍍層較差，雖然不可見，但會導致粘結強度下降，但在FPC電鍍過程中，鍍層溶液很可能從覆蓋層的邊緣開始，這在覆蓋層剝離時很嚴重。
在最終焊接期間，焊錫鉆頭出現在覆蓋層下方。
可以說，預處理清洗工藝將對柔性印版的基本特性產生重大影響。
（2）電鍍FPC的厚度，電鍍金屬的沉積速度與電場強度直接相關，并與線形圖，電極之間的位置關系，一般導線的線寬較細，端子部位有關端子是尖的，電場強度與電極的距離越近，涂層的部分越厚。
在與柔性PCB相關的用途中，在相同的線寬差下，許多導體在較大的條件下存在較容易產生涂層厚度不均勻的情況，為了防止這種情況的發生，可以在線附接分流陰極圖形，吸收圖形上電鍍時電流分布不均勻，最大保證涂層厚度上所有零件的均勻性。
因此，您必須研究電極的結構。
對于高標準嚴格涂層厚度均勻性的部分，對于標準相對較寬松的其他部分，例如熔焊鉛，鍍錫，金（通過焊接）金屬絲，在此建議一種折衷方案
鍍層標準較高，并且對于普遍腐蝕的鉛，錫電鍍，要求的鍍層厚度相對寬松。
（3）FPC電鍍的污漬和污垢剛好以涂層狀態進行電鍍，特別是外觀沒有問題。但是，不久后會出現一些表面污漬，污垢，變色和其他現象。特別是在工廠檢查中未發現異常外觀。
小銘打樣SMT貼片：這是由于漂移不足，經過一段緩慢的化學反應后，在殘留液體上涂覆了表面。
特別是柔性印版，由于柔軟而不是很光滑，其凹面是否容易積聚各種溶液？
為了防止這種情況的發生，不僅應進行充分的漂移，而且還應進行充分的干燥處理。
高溫熱老化測試可以確認漂移是否足夠。
2. FPC化學鍍
當將要電鍍的導線的導體隔離并且不能用作電極時，只能進行化學電鍍。
通常，用于化學鍍的鍍液具有很強的化學作用。
化學鍍液是具有很高PH值的堿性溶液。
這種電鍍工藝很容易在涂層下發生，特別是在層壓工藝質量管理不嚴格且粘結強度低的情況下。
由于鍍覆溶液的特性，置換反應的化學鍍覆更可能在覆蓋層下方發生。
3.柔性電路板的FPC熱風整平
熱風平原是一種在硬質PCB上涂覆鉛和錫的技術。
熱風整平是指將板直接垂直浸入熔融的鉛錫罐中，多余的焊錫與熱風一起浸入。
這種情況對于FPC來說太剛性了，如果FPC不采取任何措施就不能浸入焊料中，則必須將FPC夾在鈦和鋼絲網之間，再次放入熔融的焊料中，當然當然也要清洗FPC的柔性PCB表面處理和涂層助焊劑。
由于苛刻的熱風整平過程，也容易發生從覆蓋層末端到覆蓋層下方的釬焊現象，特別是當覆蓋層和銅箔表面的粘合強度較低時，這種現象更容易發生。
由于聚酰亞胺薄膜很容易吸收水分，因此通過熱風整平過程吸收的水分會由于快速蒸發而導致覆蓋層起泡甚至剝落。因此，在FPC熱風整平之前必須進行干燥處理和防潮管理。
