是什么導(dǎo)致PCB焊接完之后分層？
我們正在印刷電路板上發(fā)生分層，是否有辦法確定這是由濕氣或其他缺陷引起的
菲爾（Phil）
吉姆，我們今天要問什么？
我們正在印刷電路板上經(jīng)歷分層，導(dǎo)致報廢，是否有辦法確定剝離是由濕氣還是其他類型的缺陷引起的？是否可以分層維修印刷電路板？
來自蒙特利爾的弗蘭克（Frank）基本上也有同樣的問題，但請注意，在收到木板后，他正在處理木板，將其重新焊接，以免它們在他的商店附近閑逛。但是有基本相同的問題。他應(yīng)該回流焊它們等等嗎？
菲爾
這里有很多方面可以發(fā)揮作用，但是在我們分配的五分鐘內(nèi)，讓我們來談?wù)勱P(guān)鍵方面。
首先，請確保您的制造商所使用的層壓板符合當(dāng)前規(guī)格。我們遇到了許多仍在按照IPC 1399規(guī)范進(jìn)行制造的人。那是幾年前的事了。
根據(jù)我們的好朋友加里·法拉利（Gary Ferrari）設(shè)計博士的說法，如今，基本上所有使用的材料（尤其是無鉛材料）都應(yīng)符合IPC 4101/126或/ 129的要求，這基本上是具有非常高T sub G和T sub D分解溫度和公差。確保使用正確的材料。
然后，一旦我們進(jìn)入您的商店，您應(yīng)該遵循IPC 1601，該內(nèi)容涵蓋了電路板的處理和保養(yǎng)以及存儲。
確保對回流曲線或波峰焊或選擇性焊接曲線進(jìn)行了適當(dāng)?shù)谋M職調(diào)查和實驗設(shè)計，當(dāng)然手工焊接也處于控制之中。
吉姆，我相信，有一種方法可以測量您是否吸收了水分。
吉姆
我知道有人通過先稱重電路板然后根據(jù)IPC 1601回流焊電路板來確定電路板中是否有水分。關(guān)于1601的好處是，它定義了特定的回流焊時間周期，這一直是整個行業(yè)長期存在的問題直到那個出來的時間。
我知道有些人已經(jīng)對木板稱重，然后回流焊，然后再稱重，其區(qū)別在于水分含量。
在確定是否有水分以及是否引起問題方面，這是一件事。我不確定1601年是否描述了該程序，但是您只需要一個非常準(zhǔn)確的標(biāo)尺即可。
在維修方面，我認(rèn)為維修損壞的板的更先進(jìn)的電路板維修店可以修復(fù)一定程度的分層。
分層實際上是在破壞電路板的基本結(jié)構(gòu)。
我不認(rèn)為可以修復(fù)嚴(yán)重分層的電路板。但這可以通過專業(yè)的電路板維修服務(wù)進(jìn)行檢查。
吉姆
確保您的供應(yīng)商正確地處理了電路板并干燥它們，并按照以下步驟進(jìn)行操作，以免它們弄濕您，并確保它們進(jìn)入包裝正確的包裝中。
深圳小銘打樣SMT貼片：大多數(shù)電路板都來自海外，存儲時間取決于您是乘船還是乘飛機(jī)，但是在所有情況下，IPC 1601都會指導(dǎo)您如何密封它們，并且應(yīng)該保持密封狀態(tài)；
