SMT貼片-爐溫曲線作業規范
1. 目的：規范相關人員正確設定爐溫曲線，保證SMT產品質量。
2. 范圍：適用于SMT明高廠商有鉛錫膏爐溫曲線設置。
3. 職責：
工程部：按本程序對爐溫進行設置。
品質部：按本程序對爐溫設置進行檢查。
4. 作業內容：
4.1測試方法：根據要生產的產品確定熱容量類別，采用客戶提供的成品或與之相符的空板測溫板測試是否符合相應類別的曲線要求；如果符合要求，則實際生產的單板也符合回流曲線要求。
4.2設定原則：
4.2.1 SMT生產新產品，不能對所有產品提供報廢單板進行爐溫測試，采用以下方法設置爐溫參數。
4.2.2錫膏對溫度曲線的要求如下：
4.2.3 元器件的要求：所設溫度必須滿足全部貼片器件本身對回流曲線的要求，溫度太高對元器件造成潛在的損傷；對繼電器、晶振和熱敏器件，溫度取能滿足焊接要求的下限。
4.2.4 元器件的布局和封裝：主要考慮器件封裝的形式，對于元件密度高的單板，以及單板上有PLCC、BGA等吸熱大且熱均性能差的元器件，預熱時間和溫度取上限，PCB的兩面要分開劃分級別。
4.2.5 PCB的厚度和材質：PCB越厚，均熱所需的時間越長；對于特殊材質，須滿足其提供的加熱條件，主要是其回流時所能承受的最高溫度和持續時間限制。
4.2.6 雙面回流工藝方面的考慮：雙面回流焊接的板，先生產元器件焊盤和PCB焊盤重合面積之比較小的一面，在比值相似的情況下，優先生產元器件數量少的面；在設定第二面溫度時，在回流區，第一面如有易掉落元件，上下溫度設定要有5—10度差別。
4.2.7 產能的要求：當回流爐的鏈速設置成為生產的瓶頸時，要提高鏈速或提高加熱區的溫度(風速不變)來滿足生產的要求。
4.2.8 設備的因素：加熱方式，加熱區的長度，廢氣的排放，進氣的流量大小影響回流。
4.2.9 下限原則：在能滿足焊接要求的前提下，為減少溫度對元器件及PCB的傷害，溫度高低應取下限。
4.2 IPQC按回流爐曲線要求對實際測量曲線進行對比，檢查是否符合規定要求，
5.注意事項：
5.1 以上的各溫區溫度設置僅為參考設置，具體的溫度設置應根據回流爐的狀況和錫膏型號來定，但是實際測試出的溫度曲線要符合上述溫度曲線要求。
5.2 小銘打樣SMT貼片加工：連續生產同一種產品時每班測量一次爐溫曲線；新產品試產前和轉線前應測一次爐溫曲線，不得隨便改動溫度設置。（除客戶特殊要求外）。
