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影響波峰焊接質(zhì)量的因素
來(lái)源：本站 時(shí)間：2020/03/19
第一個(gè)波峰的高度，這個(gè)“度”的把握不當(dāng)，過(guò)高會(huì)導(dǎo)致堆太多的錫或甚至損壞元器件，太低會(huì)導(dǎo)致漏焊，等等，一般來(lái)說(shuō)，對(duì)兩個(gè)點(diǎn)的最佳電路板厚度的頂3秒的高度。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：其次，對(duì)焊接溫度，在焊接溫度是焊接和熔化焊錫接點(diǎn)溫度，這個(gè)溫度控制是非常關(guān)鍵的，如果溫度達(dá)不到焊接點(diǎn)不亮，但也會(huì)出現(xiàn)虛焊問(wèn)題，高溫會(huì)導(dǎo)致電路板的變形問(wèn)題，所以溫度盡量控制在245℃左右，誤差不超過(guò)5℃。
