波峰焊與回流焊的比較
由于現代電子產品具有重量輕，體積小，密度高的特點，因此制造過程的每個環節也符合這一理念，包括印刷電路板（PCB）組件。 焊接在決定電子產品成功的過程中發揮了重要作用，因為電氣連接來自精密焊接。
與手工焊接相比，自動焊接由于其高精度和高速度的優點以及大體積和高成本效益的要求而被廣泛選擇。 作為組裝，波峰焊和回流焊的領先焊接技術，最廣泛應用于高品質的組裝; 然而，這兩種技術之間的差異仍然讓許多人感到困惑，而且每種技術應該使用的時候也含糊不清。
圖1.焊接，焊接和釬焊之間的差異。
在波峰焊和回流焊之間進行正式比較之前，了解焊接，焊接和釬焊之間的差異是非常必要的（圖1）。 簡而言之，焊接是指兩種類似金屬熔化以粘合在一起的過程。 釬焊是指通過在高溫下加熱和熔化填料或合金將兩塊金屬粘合在一起的過程。 焊接實際上是低溫釬焊，其填料稱為焊料。
當涉及PCB組裝時，通過焊膏施加焊接。 使用含鉛，汞等有害物質的焊膏進行焊接稱為鉛焊，而使用不含有害物質的焊膏進行焊接稱為無鉛焊接。 應根據組裝PCB設計的產品的特定需求選擇鉛或無鉛焊接。
波峰焊接
顧名思義，波峰焊用于通過電機攪拌形成的液體“波”將PCB和零件組合在一起。 液體實際上是溶解錫。 它是在波峰焊接機中進行的（圖2）。
波峰焊工藝由四個步驟組成：助焊劑噴涂，預熱，波峰焊和冷卻。
助焊劑噴涂。 金屬表面的清潔度是確保焊接性能的基本要素，具體取決于焊劑的功能。焊劑助焊劑在平穩實施焊接中起著至關重要的作用。 焊劑的主要功能包括消除板和元件引腳的金屬表面的氧化物; 保護電路板免受熱處理過程中的二次氧化; 降低焊膏的表面張力; 并傳遞熱量。
預熱。 在沿著類似于傳送帶的鏈條的托盤中，電路板穿過熱通道以進行預熱并激活通量。
波峰焊接。 隨著溫度不斷升高，焊膏變成液體，并且從上面行進的邊緣板形成波。 組件可牢固地粘合在板上。
冷卻。 波峰焊接輪廓符合溫度曲線。 隨著溫度在波峰焊階段達到峰值，它會減小，這稱為冷卻區。 冷卻至室溫后，電路板將成功組裝。
圖2.波峰焊接樣品。
由于電路板放置在準備通過波峰焊接的托盤上，因此時間和溫度與焊接性能密切相關。 就時間和溫度而言，需要專業的波峰焊接機，而PCB組裝商的專業知識和經驗很少能夠獲得，因為它們依賴于最新技術的應用和業務重點。
如果溫度設置得太低，助焊劑就不會正常熔化，從而降低了反應和溶解金屬表面氧化物和污垢的能力。 另外，如果溫度不夠高，合金將不會由焊劑和金屬產生。 應考慮 其他因素，如波段載波的速度，波接觸時間等。
一般而言，即使使用相同的波峰焊設備，由于操作方法和關于如何操作機器的知識的程度，不同的組裝商提供不同的制造效率。
回流焊接
回流焊接永久性地粘合首先使用焊膏粘貼在電路板上的焊盤上的部件，焊膏將通過熱空氣或其他熱輻射傳導而熔化。 回流焊接在稱為回流焊爐的機器中實現（圖3）。 如其定義所暗示的，在使用焊膏焊接之前，電氣元件臨時附著到接觸墊。
此過程主要包含兩個步驟。 首先，通過焊膏模板將焊膏準確地放置在每個焊盤上。 然后，通過拾放機將部件放置在墊上。 在進行這些準備工作之前，不會開始真正的回流焊接。
預熱。 該步驟在回流焊接期間有兩個目的。 首先，它允許組裝板以始終如一地達到所需溫度，以完全符合熱分析。 其次，它負責排出焊膏中含有的揮發性溶劑。 否則，焊接質量將受到影響。
熱浸泡。 與波峰焊接類似，回流焊接也取決于焊膏中含有的焊劑。 因此，溫度必須達到可以激活焊劑的水平，或者焊劑不能在焊接過程中發揮作用。
回流焊接。 當達到峰值溫度時，該階段發生，使焊膏熔化并回流。 溫度控制在回流焊接過程中起著至關重要的作用。 溫度太低會使焊膏停止充分回流; 溫度過高可能會對表面貼裝技術（SMT）元件或電路板造成損壞。 例如，球柵陣列（BGA）封裝包含多個焊球，這些焊球在回流焊接期間將熔化。 如果焊接溫度沒有達到最佳水平，那些焊球可能會熔化不均勻，BGA焊接可能會因返工而受損。
冷卻。 達到最高溫度后，溫度很快就會下降。 冷卻導致焊膏固化，永久固定板上接觸墊上的部件。
圖3.回流焊接在回流焊爐中進行。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：回流焊接可應用于SMT和通孔技術（THT）組裝，但主要用于前者。 當在THT組件上應用回流焊接時，通常依賴于引腳粘貼（PIP）。 首先，焊膏填充板上的孔。 然后，元件引腳插入孔中，一些焊膏從電路板的另一側出來。 最后，實施回流焊接以完成焊接。
