SMT車間溫度和濕度控制的要求及管理辦法
防止PCB缺陷的最重要方法之一是控制工廠環境條件。如果制造車間的濕度和溫度水平未得到適當控制，則可能會損壞非常昂貴的部件 - 可能還有整個組件 - 導致質量問題和不必要的成本。
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制造車間的環境條件可能受工廠的地理位置，甚至用于制造板的設備類型的影響。然而，即使是世界上最溫和地區的制造商也必須觀察和控制其地板上的條件 - 即：溫度和相對濕度。
相對濕度
濕度通過房間的“相對濕度”（Rh）來測量，其是在相同溫度下水蒸氣的分壓與水的平衡蒸氣壓之比。簡單地說，Rh是對空氣中水蒸氣量的分析。
高濕度
制造環境中的高濕度會導致許多嚴重問題：
坍塌：焊膏接受過多的水并在回流期間引起橋接。
焊球（或“爆米花”）：焊膏中吸水過多，導致聚結不良。
放氣：在地面支架下，特別是BGA下，水分過多，會導致壓力增大。在某些情況下，蓋子可能被吹掉。
新的號召性用語
低濕度
助焊劑蒸發太快，導致焊膏變干。這反過來導致模板釋放不良和焊點缺陷不足。
高溫
隨著高溫降低，焊膏粘度降低。這可能會導致許多問題：主要是糊狀涂抹和塌陷 - 此外，還會導致橋接和焊球等缺陷，例如排泄。高溫也可能導致焊料的額外氧化，這會影響可焊性。
低溫
如果溫度太低，焊膏粘度可能會增加。這可能導致不良的打印行為，例如釋放和滾動，以及打印空洞，其中粘貼太堅固而無法正確打印。
可接受的范圍和條件
專家意見因Rh和溫度范圍而異。有些人建議更廣泛的范圍（35-65％，40-70％，20-50％），而另一些人則說任何高于或低于60％Rh的東西都可能導致上述缺陷以及生命周期問題。然而，Rh系列確實是經驗和偏好的問題 - 最適合您的產品。
溫度也是如此，盡管專家意見的變化較小。普遍的共識是，焊膏在68-78華氏度（一個正常的人體舒適區）中表現最佳。但是，應該注意不同的焊膏在不同條件下的作用是不同的。根據產品的不同，提供一些靈活性總是好的。
監控
一些地理位置，例如非常潮濕或非常干燥的地區，可能需要更高水平的環境控制。但無論工廠位于何處，某些氣候控制方法都保持不變。
濕度傳感器：投資高質量的Rh傳感器不僅重要，因此必須正確放置傳感器以確保準確性。否則，未被注意到的濕度和溫度波動可能會變成大而昂貴的問題。定期檢查傳感器也很重要。特別是在高濕度區域，Rh傳感器容易發生故障。
空調/暖氣設備：投資良好的空調和暖氣。這是一場大戰。如果你能夠有效地控制溫度，那么溫度造成的缺陷應該是事后的想法。同樣重要的是除濕機，特別是在高濕度區域。
烘箱中的氮氣：太多的濕度往往會導致焊膏中不需要的氧化。引入氮氣傾向于平息氧化。
濕氣敏感
深圳市銘華航電SMT貼片加工：對濕度敏感的組件是另一個重要的考慮因素。在高濕度環境中，濕度敏感組件應在其包裝外花費盡可能少的時間，具體取決于靈敏度水平。但如果保持適當的濕度，這應該是一個問題。
