采用表面貼裝a€”也被稱為SMT表面貼裝技術或a€“印制電路生產始于上世紀60年代。

大量的開創性工作在這個印刷電路板組件的方法是在IBM進行的。組件的設計與金屬標簽，可直接焊接到PCB。

這是可能比早期穿孔生產更容易和更快的組件，組件已經通過板和焊接從后方的連接器。這把附加的優點，電路可以做得更小，可以double-sided.the印刷電路板用于SMT裝配有金屬平墊組件將安置的地方。

焊膏a€”混合的焊料和焊劑a€”應用于這些使用模板或通過噴墨印花工藝。的部分再到位，通過粘貼粘性暫持有。下一階段是一個焊爐加熱錫膏和固定部件到位。如果表面貼裝組件是用來創建一個雙面板，可以重復這個過程。一旦焊接完成后，董事會一般是給定一個洗去除多余的助焊劑和焊料可能造成短路。使用表面貼裝組件具有許多優點。元件密度更高，而組件本身可以更小。這也意味著可以更自動化，從而更快的生產。有些機器可放置100000多個零件一個小時。

這意味著SMT貼片加工非常適合大批量的生產運行。作為一個高度自動化的過程，它產生較少的錯誤，導致成品電路可靠性高，也出現了一些問題。原型組件，例如比較困難，并且需要熟練的操作人員，專業的工具。修復板是難了因為零件尺寸小。表面貼裝不適合高壓如那些用于功率電路部分。它也不適用于連接受力元件，如用于連接其他設備連接。要了解更多關于我們如何可以幫助您創建使用表面貼裝板和我們的其他服務，在網站一看。