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未來電子產(chǎn)品和PCB將需要更小的電容器
來源：本站 時(shí)間：2020/03/19
消費(fèi)電子和工程行業(yè)正在談?wù)摪l(fā)展中的“下一代”產(chǎn)品。 從超高清顯示器到更小更快的個(gè)人電子產(chǎn)品，該行業(yè)的未來可能依賴于越來越小的電容器的質(zhì)量和能力。
日本國家材料科學(xué)研究所的研究人員表示，他們開發(fā)出一種新的方法來收縮電容器，甚至比現(xiàn)在使用的材料還要多。 結(jié)果可以為PCB增加更多功率，并且比預(yù)期更快地引入更高性能的器件。正在開發(fā)的現(xiàn)有納米電容器與“超薄”電容器之間的區(qū)別在于，新型電容器在溫和條件下使用更溫和的工藝使用氧化物納米片層。
PCB是否達(dá)到了性能極限？
深圳市銘華航電SMT貼片加工：在超薄電容器等新方法進(jìn)入市場之前，PCB的開發(fā)商和制造商發(fā)現(xiàn)，目前可用的材料和工藝已達(dá)到電路板的性能極限。 繼續(xù)研究增加能量存儲(chǔ)和處理能力的新方法將使制造商能夠提供可用于未來消費(fèi)產(chǎn)品和商業(yè)應(yīng)用的PCB。 有了這項(xiàng)新技術(shù)，工程師和工程專業(yè)學(xué)生就可以研究錯(cuò)綜復(fù)雜的技術(shù)，以便能夠在未來的應(yīng)用中全面實(shí)施這些技術(shù)。
