了解常見的柔性電路技術問題
在線訂購柔性電路板時 ，如果數據集不完整或設計存在技術問題，快速訂貨交貨時間表會導致挫折。 技術問題可能與可制造性或部件的最終用途有關。 這些問題往往需要多次通信來解決，并且在一些最壞的情況下需要進行大量的設計修訂。 任何這些問題當然會延遲完成部件的交付。
在本文中，我們將詳細介紹一些更常見的柔性電路技術問題，我們經常看到延遲快速訂單可幫助您盡快避免延遲并完成產品的裝配和交付。
定制柔性電路板
不完整的數據集
用文件設計提交不完整的數據集是導致快速延誤的主要原因。 柔性PCB數據集應包含全套Gerber文件，具有所需規格的機械圖紙或規格表，以及材料堆疊。
在某些情況下，物料堆疊可能超出客戶的知識范圍。 納入的關鍵因素是滿足特定彎曲要求所需的銅重量要求和所需的成品厚度。 從這些信息中，我們可以提出一個滿足設計目標的材料堆疊。
優選使用較薄的銅厚度以實現更靈活和機械可靠的部件。 如果有更高的載流要求，最常用的銅重量為?盎司和1盎司。
彎曲要求
在許多有缺陷的柔性電路設計中， 機械彎曲要求不被考慮到設計中，并且在某些情況下可能被錯誤地指定為超過柔性電路中使用的材料的物理性能。
建議您提供一些信息，以概述該零件的使用方式，折彎位置以及最小彎曲半徑。 這將有助于進行有效的設計審查，以確保成品部件的可靠運行。
設計問題
盡管創建數據集的過程與剛性PCB相似，但IPC 2223柔性電路設計標準還是建議了一些額外的設計規則，以確保成品部件可靠地工作。
以下概述了我們遇到的常見柔性電路設計問題。
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不支持的組件區域：
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強烈建議使用強化劑來硬化部件區域。
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防止零件在可能導致焊點斷裂的元件附近彎曲。
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部件區域的彎曲要求：
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不推薦，因為可能導致焊點破損。
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柔性區域中的過孔或PTH孔：
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不推薦使用，因為它們會在電路彎曲時形成機械應力集中器，從而可能破壞電路板內的電鍍。
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柔性區域90度走線角落：
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不建議。 當電路彎曲時可能會形成機械應力集中器，這可能導致斷裂。
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如果需要改變方向，建議使用圓角。
ZIF連接器規格
在Gerber數據和材料堆疊中未正確定義ZIF觸點。 這適用于接觸指位置/尺寸/間距，局部部件外形尺寸，覆蓋層開口尺寸和加強件厚度/尺寸。
所有這些元件對于確保柔性電路和ZIF連接器之間的可靠互連都很重要。 我們要求ZIF連接器制造商和部件號隨數據集一起提供，以便我們可以根據制造商的規范驗證設計，作為我們設計審查流程的一部分。
額外的設計要求
在許多柔性設計中，通常需要不屬于典型剛性電路板設計的附加物品。
常見的例子包括：
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加強筋：
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材料（聚酰亞胺或FR4），厚度，位置？
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PSA（壓敏粘合劑）：
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用于機箱內的附件目的。
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部件號，位置，是否需要裝配回流？
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EMI / RF屏蔽層：
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一側或兩側，地互連位置？
上述每一項都有其獨特的設計規則。 他們需要在數據集中正確定義，并以可制造的方式并入設計中。 我們建議在設計過程中及早進行技術討論，以確保選擇正確的材料，并且完成的設計將通過DFM評審。
概要
深圳市銘華航電SMT貼片：通過交付靈活的PCB原型，提供完整，準確和無差錯的數據集非常重要。 準確的數據集將極大地幫助制造商在最后一刻避免任何延遲或潛在的設計變更。 通過在線提交訂單之前進行這些檢查和平衡，將消除延遲快速訂單的任何柔性電路技術問題。
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