啞光表面處理與光澤度處理在PCB阻焊設計中
在創(chuàng)建最佳電路板設計時 ，必須考慮的一個因素是阻焊層，以及是否使用啞光面漆或用于最終產(chǎn)品的光澤面罩。 通常，大多數(shù)設計師并未指定他們的偏好，最終將決定留給PCB制造商。 大多數(shù)制造商可能會默認光澤度表面光潔度 ，這是兩者中較受歡迎的選擇。
電路板阻焊層注意事項
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PCB設計師是否應該關注面罩的光潔度？
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兩種面罩飾面的區(qū)別和可能的最終結果是什么？
具有光澤和啞光面漆的印刷電路板
討論阻焊標準時，這兩種類型沒有不同的要求。 IPC-SM-840C永久性阻焊劑的鑒定和性能中包含有關其使用的信息。 該規(guī)范旨在促進供應商使用標準電路板系統(tǒng)評估阻焊層，并幫助設計人員，制造商和用戶共同認證生產(chǎn)電路板工藝。
這兩種類型的主要區(qū)別在于美學。 光澤阻焊劑將具有光反射性和較淺的顏色 ，而啞光無光澤并且顯得較暗 。 無光澤阻焊劑也傾向于呈現(xiàn)更柔和（多孔），而光澤度具有堅硬的外殼光潔度。 在印刷電路板制造中，工藝沒有區(qū)別，如果有的話，成本差異很小。
亞光飾面可能由于柔軟的飾面而更容易刮傷，但在光澤飾面中刮傷更明顯。 啞光也更容易表現(xiàn)出表面化妝品和白霧/殘留物。 光澤度完成板不顯示這一點; 然而，由于其高反射率，光澤阻焊膜在組裝時可能會導致視覺系統(tǒng)問題。 使用光澤面罩時，基準點周圍的面罩清除對視覺系統(tǒng)起著重要作用。
來自合同制造商（CM）的許多報告表明，亞光飾面不易形成焊球。 當被質疑時，CM將掩模類型列為助焊劑類型的焊球形成的首要原因也是主要因素。 造成印刷電路板底部通常存在焊球的原因有多種。 沒有清潔的低殘留焊接的使用增加導致更多的關注問題。
啞光完成最小化焊球形成？
多年來，在焊球形成之后提出了許多可能的原因。 其中一些原因包括：
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玻璃化轉變溫度
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表面能
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硬度
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通量類型
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存在水分
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表面粗糙度
迄今為止，盡管表面粗糙度一直是產(chǎn)生焊球的主要因素，但其確切機理尚未完全了解。 來自Vantico（以前稱為Ciba Specialty Chemicals）的技術報告顯示，粗糙（無光澤）表面上的熔融焊料與光滑表面上的熔融焊料表現(xiàn)不同 - 用于各種PCB焊料掩模和層壓板。 在粗糙表面上，熔融焊料形成凸彎月面，并且在光滑表面上，熔融焊料形成凹彎月面。 凸面與凹面彎月面減少了焊球附著面積，所以焊球不會像光滑表面那樣粘附在無光澤表面上。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：已經(jīng)進行了許多關于“光澤水平”的研究以及與焊接缺陷的相關性。 發(fā)現(xiàn)照片成像的光澤水平會影響電路板波峰焊過程中產(chǎn)生的焊接缺陷的數(shù)量。 這些焊接缺陷（焊球，焊料短路，焊橋）與光澤度成正比。 隨著光澤水平的降低，焊球水平的降低速度比焊短路和橋接的數(shù)量更快。 換句話說，為了減少或消除焊料短路，所需的光澤度低于減少焊球所需的光澤度。
