SMT故障排除（SMT / SMD問題和解決方案）
與其他SMD焊接和PCB組裝技術(shù)一樣，SMT（表面貼裝技術(shù)）不是零缺陷焊接工藝。 在Thru-Hole和SMT中的任何電子印刷電路板組件中總會有一些或其他缺陷。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：在這里我將討論一些最常見的SMT缺陷的故障和原因以及可能的解決方案和故障排除。
SMT中的常見故障：
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焊球
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焊料串珠
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橋接
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開放不足
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墓碑
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未熔化的糊狀物
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過多的菲力
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暴跌
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去濕
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打擾關(guān)節(jié)
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橙皮
焊球 - 可能的原因：
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焊膏涂抹在鋼網(wǎng)底面。
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什么是刮刀壓力？
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模板底面是否用溶劑清潔，清潔后溶劑仍然存在？
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模板是否與PCB對齊？
解決焊球問題的方法：
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檢查刮刀壓力
焊球=許多微小的焊球沿焊劑殘?jiān)耐膺吘壉徊东@
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檢查適當(dāng)?shù)膲|圈和對齊
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打印前檢查清潔溶劑是否完全蒸發(fā)
氧化膏 - 可能的原因
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被冷藏粘貼？
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粘貼花了很長時(shí)間在炎熱的地方？
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舊粘貼回到罐子？
焊球=許多微小的焊球沿焊劑殘?jiān)耐膺吘壉徊东@
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開罐后是否將罐子放回冷藏？
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合金是否對氧化敏感？
氧化錫膏問題的解決方案：
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在相同的條件下運(yùn)行不同批次的新鮮漿料，查看錫條是否消失。
氧化膏 - 可能的原因
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刮刀壓力太高
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錫膏會在模板和電路板之間被擠出
解決方案 ：降低刮刀壓力
可能的原因：
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打印后從糊中烘干
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什么是粘貼時(shí)間？
解決方案 ：用新鮮的糊狀物運(yùn)行PCB ，看看問題是否消失
可能的原因：
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回流溫度曲線過緩
解決方案 ：運(yùn)行建議的配置文件并查看問題是否存在
可能的原因：
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流量曲線過快增加
解決方案 ：運(yùn)行緩慢的緩升曲線，讓揮發(fā)性物質(zhì)蒸發(fā)
焊釘 - 可能的原因：
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回流曲線緩慢上升
焊料串珠：位于組件旁邊的焊球
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毛細(xì)管作用將不流動(dòng)的糊劑從焊盤吸走到組件下的某個(gè)位置，它在那里回流并形成從組件側(cè)下方出來的焊料珠。
解決方案 ：運(yùn)行1.5攝氏度至2.5攝氏度/秒的更快速增加曲線。
可能的原因：
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元件焊盤上焊膏過多
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什么是模板厚度？
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光圈是否減小？
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點(diǎn)點(diǎn)時(shí)間？
解：
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減少模板的孔徑或使用更薄的模板
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使用較小的針頭和/或減少分配器上的清洗時(shí)間
可能的原因：粘貼在模板下面
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什么是刮刀壓力？
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模板底面是否用溶劑清潔，清潔后溶劑仍然存在？
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模板是否與PCB正確對齊？
解：
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檢查刮刀壓力
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檢查適當(dāng)?shù)膲|圈和對齊
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打印前檢查清潔溶劑是否完全蒸發(fā)
BRIDGING - 可能的原因：
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冷坍塌
橋接=焊料從一個(gè)元件觸點(diǎn)流向另一個(gè)元件導(dǎo)致短路
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打印后漿料流動(dòng)分離，沉積高度減少，表面增加。
解：
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檢查糊劑的粘度，粘度太低可能導(dǎo)致冷坍塌
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檢查打印速度，打印速度太快可能會導(dǎo)致漿糊剪切并降低其厚度
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檢查打印機(jī)中的溫度，溫度太高會降低粘度
橋接=焊料從一個(gè)元件觸點(diǎn)流向另一個(gè)元件導(dǎo)致短路
可能的原因：
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熱坍塌
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在提升部分回流曲線期間，漿料會分散流動(dòng)
解決方案 ：縮短回流曲線中的加速周期的持續(xù)時(shí)間
可能的原因：
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粘貼在模板底面涂抹
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錫膏可以在焊盤區(qū)外，并在兩個(gè)組件引線之間形成焊球，形成橋接
解決方案 - 減少刮刀并檢查印刷電路板模板對齊和墊圈
可能的原因：
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過多的焊膏沉積在焊盤上
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在將部件放置在焊盤上時(shí)，焊膏被弄臟并可能形成通向相鄰焊盤的橋
補(bǔ)救措施 ：
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減少焊膏量
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提高打印速度可能
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減少模板厚度
開放不足
可能的原因：
打開并且不足=沒有足夠的焊料或沒有焊料使引線和焊盤之間形成完整的連接
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在印刷過程中舀水
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聚丙烯刮刀上的刮刀壓力過大可能會導(dǎo)致刮蹭
補(bǔ)救措施：降低刮刀壓力或使用較硬的刮刀或使用金屬刮刀
可能的原因 ：用干燥的糊劑堵塞模板孔
補(bǔ)救措施 ：解開光圈并清潔模板
可能的原因：
打開并且不足=沒有足夠的焊料或沒有焊料使引線和焊盤之間形成完整的連接
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焊盤上的異物
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阻焊印在墊上嗎？
補(bǔ)救措施：使用另一塊PCB
可能的原因：
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刮刀速度太高
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粘貼不能進(jìn)入孔
補(bǔ)救措施 ：降低刮刀速度
可能的原因 ：焊膏粘度和/或金屬含量過低
補(bǔ)救措施 ：檢查粘度和金屬含量
立碑
墓碑=元件末端的不平衡力引起回流后，芯片型元件在一端豎起
可能的原因 ：在回流之前焊盤上的組件不均勻放置會導(dǎo)致不平衡的焊接力。
補(bǔ)救措施 ：檢查放置設(shè)備放置是否正確。
可能的原因 ：不均勻的散熱片，即PCB層內(nèi)的接地層可能會從焊盤吸走熱量。
補(bǔ)救措施 ：增加保溫時(shí)間（平臺）或回流曲線，以便所有組件都開啟。
粘貼的粘貼
可能的原因 ：
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以冷回流曲線
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焊膏不能完全熔化
未熔化的糊狀物=糊狀物顯示回流后的粉末特征，接合處無光澤。 可能只在某些組件上
補(bǔ)救措施 ：檢查回流溫度曲線，確保液體（183℃）以上的峰值溫度和時(shí)間足夠高并且浸泡（平臺期）足夠長。
未熔化的糊狀物=糊狀物顯示回流后的粉末特征，接合處無光澤。 可能只在某些組件上
過多的圓角
可能的原因 ：焊盤上沉積的焊膏過多
補(bǔ)救：
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如果所有組件上出現(xiàn)過量焊料，則會降低總體模板厚度或減少分配器吹掃時(shí)間
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如果在某些地方出現(xiàn)過量焊料，只能減少鋼網(wǎng)厚度或僅為這些組件分配吹掃時(shí)間
過多的圓角=接頭的球根狀外觀，其中引線的輪廓被它們上的焊料數(shù)量所掩蓋
暴跌
冷坍塌
可能的原因 ：糊劑粘度低或金屬含量降低
坍落度=印刷后沉積物變形或沉積物沉積高度將減小，同時(shí)表面膨脹
補(bǔ)救措施 ：使用粘度更高或金屬含量更高的不同類型的糊劑
可能的原因 ：錫膏接觸到清潔溶劑或其他外來物品
補(bǔ)救：
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清潔屏幕后請確保沒有溶劑存在
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切勿嘗試通過添加一些化合物來恢復(fù)粘貼
可能的原因：
坍落度=印刷后沉積物變形或沉積物沉積高度將減小，同時(shí)表面膨脹
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刮刀壓力過高
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由于施加過大的壓力，漿料會剪切，漿料中的增稠劑被破壞
補(bǔ)救措施 ：使用新的糊劑并減少刮刀壓力
可能的原因 ：打印或點(diǎn)膠時(shí)，糊劑溫度過高
補(bǔ)救：
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檢查打印機(jī)內(nèi)的溫度
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降低刮刀的壓力
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分配時(shí)減少注射器上的壓力
熱坍塌
可能的原因 ：回流曲線中的加速過慢
補(bǔ)救措施 ：提高升溫溫度，確保升溫速度在2攝氏度至3攝氏度之間
去濕
去濕=熔化的焊料粘附在表面上
可能的原因：
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防止焊料附著在表面上的不需要的材料，例如阻焊層，指紋或氧化物。
補(bǔ)救：
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先清理板子
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使用不同批次的電路板
可能的原因：
去濕=熔化的焊料粘附在表面上
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HAL過程中的不良合金，即過多的Cu提高了HAL合金的熔點(diǎn)
補(bǔ)救：
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提高回流峰值溫度
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使用不同批次的電路板
不安的關(guān)節(jié)
可能的原因 ：在回流曲線的液體狀態(tài)期間通過PCB傳輸?shù)恼駝?dòng)源
補(bǔ)救：
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查找并修復(fù)振動(dòng)源
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調(diào)整回流
受干擾的接頭=通常明亮且有光澤的合金中的焊料粗糙，粗糙的外觀
橙色皮膚
可能的原因：
